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芯片制备流程及相关产业链介绍(中)
  2019-11-11  汪颢     ] [  ] [  ]  打印

 

报告主要对芯片制备流程进行了详细的说明,包括晶圆的制备、芯片设计及制作工艺。

 

报告分析了全球及中国的芯片产业规模和格局。分析了中国在芯片制备流程中的非自主可控环节,如晶圆材料的制备、半导体设备的制备等。

 

分析了芯片上游,我国在模拟芯片、射频前端芯片、储存芯片及高端光芯片与国外先进制备水平之间的差距。

 

报告详细内容见附件



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