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半导体行业研究:从台积电看全球晶圆代工及半导体产业需求
国金证券  2018-10-19       ] [  ] [  ]  打印
    在公布符合市场预期的三季度获利后,因为挖矿芯片需求下滑及消费性芯片客户的库存整理,台积电公布了稍微低于市场预期的四季度销售数据,预计环比成长10.6-11.8%,同比成长3.8-4.9%,及较低的毛利率(47-49%)及营业利润率(36-38%)预期。在排除苹果7nm对台积电的特有贡献后,我们预期全球晶圆代工产业第四季度销售环比成长不易,联电及中芯国际第四季度销售额能持平就已属表现不错。更乐观于上一季度法说,台积电看好明年底7nm/7nm+的流片产品将超过100项(相比于今年底的50项产品流片),预期明年会让7nm/7nm+占总销售额远超过20%(vs.2018‘s9-10%),这远比今年10nm加上7nm的销售总额对台积电贡献的19%高出一筹。这将让台积电明年销售额及获利同比成长有机会挑战10%以上,当然利好于率先设计及使用台积电7nm的苹果Xs,XsMax,XriPhone(A12),华为Mate20(海思麒麟980),超威(Romex86CPU),嘉楠耘智(CannanA9A3212),塞灵思(EverestFPGA),创意电子等公司,不利于没有7nm的英特尔和三星电子,及迟迟没看到使用台积电7纳米制程产出的高通,联发科,比特大陆等。就短期而言,台积电认为四季度挖矿IC业务仍没起色,因为之前挖矿业者大量使用28nm,当28nm挖矿芯片需求消失转到7nm又没立刻接上,供过于求及价格不佳的28nm晶圆代工业务就对联电,中芯国际等竞争者第四季的展望雪上加霜。最后,台积电虽然维持其2018资本支出在100-105亿美金,未来几年为100-120亿美金,但需求强劲的7nm设备大多是10nm转换而来,加上前三季才花费不到年度目标的66%,我们国金证券研究所不认为台积电今年或明年会投100亿美金资本支出(有个90亿美金就属不易),这当然对全球晶圆代工设备大厂应用材料,东京电子,及泛林集团不利。
    投资建议中国大陆/台湾重点关注公司:台积电,联电,中芯国际全球重点关注公司:超威,高通
    风险提示虽然台积电对明年晶圆代工产业的展望乐观,但我们以为主要是因为7nm/7nm+的需求带动,而有利于唯一能提供7nm/7nm+的台积电,而没有7nm的晶圆代工厂,同比成长幅度应不排除远低于今年的6-7%成长。
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